近期英特尔发布玻璃基板以达成更强大的算力，第一批取得玻璃基板处置的居品将是其鸿沟最大、利润最高的产 品金沙厅包厢最低消费，举例高端HPC (高性能贪图)和Al芯片。

跟着摩尔定律接近终点，2.5D/3D先进封装应时而生，其中转接板发达着弥留作用。玻璃材料介电性能优良，热推广通盘与硅接近，可祛除上述问题。且TGV无需制作绝缘层，裁汰了工艺复杂度和加工资本。

现在英伟达H100、AMDMI300、壁仞科技BR100等新一代AI芯片均接纳以TSV为中枢CoWoS封装，在2.5D/3D封装、射频、微机电系统等鸿沟有世俗诳骗出路。

经公司自查并向公司控股股东及实际控制人书面征询，核实公司控股股东、实际控制人不存在应披露而未披露的引起股票交易异常波动的重大事项，包括但不限于重大资产重组、股份发行、收购、债务重组、业务重组、资产剥离、资产注入、股份回购、股权激励等重大事项。

汇洲智能2023一季报显示，公司主营收入1.99亿元，同比上升20.16%；归母净利润5605.47万元，同比上升138.04%；扣非净利润2550.06万元，同比上升129.8%；负债率32.28%，投资收益2648.85万元，财务费用92.55万元，毛利率23.27%。

TGV另一弥留诳骗为玻璃芯载板，Al+Chiplet风潮之下产业转向大尺寸封装及小芯片遐想，现在已有玻璃芯载板+TGV居品问世，为Al联系等芯片封装提供高性能/低功耗/小外形尺寸的各别化上风。

上市公司鸿沟，【沃格光电】是大家少数掌抓TGV工夫的厂家之一(国外康宁、肖特)，具备行业跨越的玻璃薄化、TGV、溅射铜以及微电路图形化工夫，领有玻璃基巨量微米级通孔的能力。

公司在芯片板级封装载板鸿沟进行研发布局，已攻克封装载板工夫难点，现在部分居品已通过客户考据初始小批量分娩。

一、TSV在AI芯片封装一骑绝尘， 需求高增为TGV大开成漫空间

TGV是对TSV的升级，相较硅基转接板，玻璃转接板上风显贵。玻璃转接板的制作资本约莫只须硅基转接板的1/8。

面前多鸿沟后劲开释+传统工艺替代升级。

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玻璃载板获英特尔加码，当年有望与有机材质载板并驾皆驱。玻璃芯载板增速更快，将从2020年的10亿好意思元增长到2025年的30亿好意思元，5年复合年增长率约25%。

二、沃格光电:国际上少数掌抓TGV工夫的厂家之一

公司具备行业跨越的玻璃薄化、TGV (玻璃通孔)、 溅射铜以及微电路图形化工夫，是国际上少数掌抓TGV工夫的厂家之一。

沃格光电TGV (玻璃基巨量通孔)工夫交融了公司玻璃基薄化、镀铜(双面单层、双面多层)、巨量通孔等工夫，该工夫酿成的居品化步田主要为用于Mini/Micro直显的封 装基板以及半导体先进封装基板，包括2.5D/3D封装， 其 在高性能贪图(AI、 超等电脑、数据中心)、感测（MEMS、生物感应器件)、 射频器件等鸿沟有世俗诳骗出路和空间。